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公布日期
2020-01-10 公布专利
2020-01-07 公布专利
2020-01-03 公布专利
2019-12-31 公布专利
2019-12-27 公布专利
2019-12-24 公布专利
2019-12-20 公布专利
2019-12-17 公布专利
2019-12-13 公布专利
2019-12-10 公布专利
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一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法在审

申请号: CN201711266377.1 全文下载
申请日: 2017-12-05 公开/公告日: 2018-07-06
公开/公告号: CN108260303A 主分类号: H05K3/42
申请/专利权人: 深圳崇达多层线路板有限公司
发明/设计人: 宋清;许娟娟;张国城;姜雪飞
分类号: H05K3/42;H05K3/00
搜索关键词: 激光钻孔 背钻孔 生产板 制作 金属化 电镀 沉铜 减薄 铜层 蚀刻 成型工序 电镀处理 全板电镀 生产效率 外层线路 工艺流程 不均匀 孔图形 位置处 阻焊层 后孔 基材 磨板 磨平 填孔 铜环 整板 钻孔 加工 优化
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【摘要】:
发明公开了一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法,包括以下步骤:在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工;通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化,并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理;在生产板上制作掩孔图形,然后减薄非孔处的铜层;通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环;然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序,制得HDI板。本发明方法优化了工艺流程,解决了露基材和铜厚不均匀导致蚀刻困难的问题,并可有效提高生产效率。
 
【主权项】:
1.一种同时电镀填激光钻孔和背钻孔的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板上依次进行激光钻孔加工和机械背钻孔加工;S2、通过沉铜使激光钻孔和背钻孔金属化,并对金属化后的激光钻孔和机械背钻孔进行整板填孔电镀处理;S3、在生产板上制作掩孔图形,然后减薄非孔处的铜层;S4、通过磨板磨平减薄铜层后孔位置处的铜环;S5、然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序,制得HDI板。
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